Polymer dẫn nhiệt bên trong cấu trúc giấy Bucky

Việc nghiên cứu - ứng dụng và triển khai vật liệu tản nhiệt cho các thiết bị, linh kiện điện tử là hết sức cấp thiết. Chúng tôi hướng tới dùng giấy Bucky làm vật liệu tản nhiệt cho các thiết bị, linh kiện vi mạch theo mục tiêu phát triển chương trình phát triển công nghiệp vi mạch bán dẫn TP.HCM giai đoạn 2013-2020 theo quyết định số 6358/QĐ-UBND ngày 14 tháng 12 năm 2012 của Ủy ban Nhân dân thành phố cũng như khả năng cho thị trường LED to lớn trong nước như các công ty ASEMLED, Thái Dương, Duhal
Highlights
  • Dầu silicone cho thấy kết quả thẩm thấu tốt, đồng thời cũng giúp cải thiện cấu trúc giấy bucky, giúp giấy giảm độ gồ ghề, tăng độ mềm dẻo cho giấy, đây là yếu tố giúp cải thiện độ tiếp xúc giữa mẫu với thiết bị. Kết là làm giảm nhiệt trở của giấy bucky/silicon oil và tăng độ dẫn nhiệt lên đến 3.05 (W.m-1.K-1) Cấu trúc giấy với hai thành phần giúp cải thiện độ mềm dai cho mẫu giúp làm tăng khả năng tiếp xúc của mẫu với bề mặt truyền nhiệt. Kết quả cho thấy độ dẫn nhiệt được cải thiện từ 0,21 lên 0,65W/mK và nhiệt trở tiếp xúc giảm 20 lần. Kết quả được nhóm so sánh cho thấy nhiệt độ phân hủy của mẫu bucky một thành phần vào cỡ 460oC, trong khi mẫu hai thành phần nhiệt độ này khoảng 500oC. Nhiệt độ đo được tại chip máy tính khi sử dụng giấy bucky/silicon oil là 46 oC và giấy bucky/PAA 64 oC. Đối với các sản phẩm khác có trên thị trường như: Laird thermal pad là 62 oC; Arctic cooling thermal pad là 69 oC, HT GT-260 là 82 oC. Kết quả này cho hiệu quả tản nhiệt vượt trội hơn so với các sản phẩm thương mại
Application
  • Làm vật liệu tản nhiệt cho các linh kiện điện tử
  • Origin
    Công nghệ Việt Nam
  • Field of activity
    Nanotechnology
  • Status
    Research results